Tescan Solaris X

Una plataforma de Plasma FIB-SEM para seccionamiento profundo para análisis de fallas a nivel paquete con la resolución más alta
  • Corte transversal de área grande libre para el análisis de fallas físicas con paquete de tecnologías avanzadas
  • Prepare grandes secciones transversales FIB de hasta 1 mm de ancho
  • Obtenga imágenes de alta resolución con bajo ruido en keV en tiempo de adquisición corto de coincidencia FIB-SEM con la muestra inclinada
  • Monitoreo SEM en vivo durante el fresado FIB para un apunte final preciso
  • Observe los materiales sensibles al haz utilizando bajos keVs de resolución ultra alta con alto contraste de material para superficie sensible
  • Técnicas y recetas efectivas para seccionamiento transversal rápido de muestras compuestas libre de artefactos (pantallas OLED y TFT, dispositivos MEMS, dieléctricos de aislamiento) con altas corrientes
  • Interfaz de usuario modular Essence™ fácil de usar
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