Leica EM TIC 3X Sistema de corte y pulido con haz de iones

El Leica EM TIC 3X es un sistema avanzado de corte y pulido con haz de iones, diseñado para ofrecer rendimiento y flexibilidad en la fabricación de secciones transversales y superficies pulidas para microscopía electrónica de barrido y análisis microestructural. Compatible con diversas aplicaciones y condiciones, garantiza resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas.

El Leica EM TIC 3X es un sistema de corte y pulido con haz de iones para SEM y análisis microestructural, ofreciendo resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas en materiales diversos.

Productos relacionados

Pueden ser de tu interés

Microscopio Vertical Leica DM2700 M

Leica DM2700 M Microscopio vertical para el análisis de materiales con iluminación LED universal Este...

Microscopio Leica DMi8 Versión A

Esta herramienta resulta adecuada tanto para aplicaciones de investigación exigentes como para usuarios...

Microscopio Vertical de Materiales Leica DM6 M

El Leica DM6 M es el sistema de inspección adecuado cuando se requiere la más alta precisión y reproducibilidad....

EMSPIRA

Emspira 3 combina todo lo necesario para realizar una inspección visual completa en un solo sistema,...

Microscopio Invertido Leica DMi8

Ahorre tiempo Puede cambiar muestras 4 veces más rápido. Disfrute de un espacio de trabajo grande donde...

Ultracongelador Horizontal para Laboratorio, -86°C

Telstar ofrece congeladores de -86 ºC. Los volúmenes internos varían entre 370 y 830 litros. Comparados...

Perfilómetro Óptico 3D Contour-X 100, 200 y 500

'- Este equipo establece el nuevo estándar de la industria en diseño y costo en la metrología de superficie....

Leica Biosystems Microtomo HistoCore MULTICUT

El Microtomo HistoCore AUTOCUT ofrece modos de corte flexibles y reduce la fatiga. Produce cortes de...
Cesta de compras