Leica Microsystems Leica EM TIC 3X Sistema de corte y pulido con haz de iones
El Leica EM TIC 3X es un sistema avanzado de corte y pulido con haz de iones, diseñado para ofrecer rendimiento y flexibilidad en la fabricación de secciones transversales y superficies pulidas para microscopía electrónica de barrido y análisis microestructural. Compatible con diversas aplicaciones y condiciones, garantiza resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas.
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Información del producto
Aplicaciones principales de Leica Microsystems Leica EM TIC 3X Sistema de corte y pulido con haz de iones:
- Análisis de Falla
- Análisis Elemental
- Cross Sectioning
- Industria de Materiales
Características
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