El Leica EM TIC 3X es un sistema avanzado de corte y pulido con haz de iones, diseñado para ofrecer rendimiento y flexibilidad en la fabricación de secciones transversales y superficies pulidas para microscopía electrónica de barrido y análisis microestructural. Compatible con diversas aplicaciones y condiciones, garantiza resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas.
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El Leica EM TIC 3X es un sistema de corte y pulido con haz de iones para SEM y análisis microestructural, ofreciendo resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas en materiales diversos.
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