Leica EM TIC 3X Sistema de corte y pulido con haz de iones

El Leica EM TIC 3X es un sistema avanzado de corte y pulido con haz de iones, diseñado para ofrecer rendimiento y flexibilidad en la fabricación de secciones transversales y superficies pulidas para microscopía electrónica de barrido y análisis microestructural. Compatible con diversas aplicaciones y condiciones, garantiza resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas.

El Leica EM TIC 3X es un sistema de corte y pulido con haz de iones para SEM y análisis microestructural, ofreciendo resultados reproducibles y observación precisa de estructuras internas en materiales diversos.

Productos relacionados

Pueden ser de tu interés

Perfilómetro Óptico 3D Contour-X 100, 200 y 500

'- Este equipo establece el nuevo estándar de la industria en diseño y costo en la metrología de superficie....

Microscopio Leica DVM6

Si trabaja en control de calidad, análisis de fallos, investigación y desarrollo o ciencias forenses,...

Cytovision GSL-10

El GSL-10 procesa hasta 10 preparaciones por lote

Microscopio Binocular para Materiales y Metalografía Leica DM750 M

El sistema Leica DM750 M es el microscopio idóneo para aplicaciones básicas de análisis de materiales...

Microscopio Leica DMi8 Versión M

Sistema Leica DMi8 M Aproveche la rentable versión manual del Leica DMi8. Enfoque manual con dos ajustes....

Leica Estereomicroscopio EZ4

Leica EZ4: microscopio estereoscópico educativo con zoom de 4.4:1, iluminación LED de 7 direcciones y...

Microscopio Leica DMi8 Versión C

Los componentes codificados del Leica DMi8 C garantizan la calibración de todas las imágenes para obtener...

Microscopio de Comparación Balística FS C

El macroscopio de comparación motorizado y modular Leica FS C se usa para una amplia gama de investigaciones...
Cesta de compras